晶圓加持工具PEEK晶片夾，用于手持式檢查晶圓的工具。PEEK不含鹵族元素，不污染半導體晶圓。

PEEK晶片夾、硅片鑷子可在260℃溫度下長期使用，在高溫下能保持較高的強度，尺寸穩(wěn)定性較好，線脹系數(shù)較小，同時耐滑動磨損和微動磨損、低摩擦系數(shù)等性能優(yōu)異，用PEEK晶片夾夾取晶圓、硅片的時候，不會對晶圓、硅片的表面產(chǎn)生劃痕，不會因摩擦而對晶圓、硅片產(chǎn)生殘留物，從而提高了晶圓、硅片的表面潔凈度。

PEEK 聚合物是一種高性能的熱塑性塑料，其優(yōu)異的綜合性能經(jīng)過專門設計可被用來滿足電子工業(yè)日益提高的要求。
 1、耐高溫：有著高達320℃的短期耐熱性，在無鉛焊接工藝的高溫下，能保持其強度和尺寸穩(wěn)定性，在250-280℃的溫度下，5-10秒內(nèi)不會有變形伴隨回流現(xiàn)象發(fā)生；
 2、耐磨性： 高機械強度和抗磨損性；
 3、尺寸穩(wěn)定性： 填充級的材料降低了熱膨脹系數(shù)，提高了熱變形溫度，能確保嚴格的尺寸控制；
 4、低釋氣性： 降低污染，提高了配件在有純度要求的應用中的可靠性（如硬盤驅動器，晶圓盒）；
 5、低吸濕性：對于保持尺寸穩(wěn)定性和絕緣性能十分重要。

江蘇君華股份

隨著晶圓尺寸和集成電路密度的增大，以及電子半導體工業(yè)制造環(huán)境要求和污染源靈敏度的提高，使用PEEK高性能聚合材料已成為一條非常必要且行之有效的措施。

我公司開發(fā)的PEEK（聚醚醚酮）聚合物及其復合材料高性能塑料零件已廣泛電子半導體、光伏及液晶光電工業(yè)的很多環(huán)節(jié)。具體的PEEK產(chǎn)品形式有:PEEK晶片夾、PEEK真空吸筆桿及吸筆頭、PEEK CMP研磨環(huán)、PEEK耐磨滾輪、PEEK頂銷帽、PEEK齒輪、PEEK真空無痕吸盤、PEEK涂膠臺等三百余種PEEK零件。